今日金管會主委顧立雄與財政部次長阮清華共同出席「第三屆華南金控金融科技創新競賽 總決賽暨頒獎典禮」，見證台灣FinTech數位金融創新競賽獨特佳績，此次競賽創下台灣金融多項新高，舉辦屆數最多、參加隊伍及人數最多與業界最高獎金100萬。共吸引超過350組團隊參賽，來自台灣63所大專院校、225個系所，團隊成員更涵蓋新加坡、馬來西亞、日本、香港、中國等國家的交換生，整個活雷射水平儀動超過5000名校園菁英共襄盛舉，展現台灣FinTech新希望。
華南金控董事長吳當傑表示：「華南金控舉辦此次活動的四大初衷，期待藉由此活動達到1.協助國家發展，厚植金融科技人才。2.培育校園學習，提前與產業接軌。3.創新金融科技，提升金融產業競爭力。4.引進精實人才，強化集團研發實力。3年來匯集超過1000件參賽作品，發現校園人才濟濟、創意無限，因此華南金融集團自2017年開始提供入圍決賽隊伍皆有3年免筆試進入集團面試的機會，落實創新創意進入產業發展。」
